감자칩 생산라인의 가공 기술:
- 먼저 원료인 감자를 세척하고 껍질을 벗깁니다.
- 세척된 감자는 증기 박피기 또는 기계식 박피기로 이송됩니다. 그런 다음 2차 세척기로 들어가 감자 표면에 남은 감자 페이스트를 씻어냅니다. 세척된 감자는 검사대로 이송되어 수동으로 선별 및 껍질 제거됩니다.
- 벨트 컨베이어가 껍질 벗겨진 감자를 슬라이싱 기계로 이송합니다. 감자는 얇은 조각으로 절단됩니다. 물로 유리 전분을 씻어냅니다.
- 세척 후 칩은 블랜칭 기계로 보내져 블랜칭됩니다. 블랜칭 기계에서 나온 칩은 많은 부착수를 가지고 있습니다. 강한 바람이 있는 진동 스크린을 사용하여 개별 감자칩을 분리하고 부착수를 건조시킵니다. 그런 다음 튀김 기계로 이송되어 감자칩의 수분 함량을 80%에서 2%로 줄여 바삭한 제품을 얻습니다. 튀긴 칩의 유분 함량은 30%-40%입니다. 튀김 후 감자칩은 여액 컨베이어 벨트로 이송되어 제품 표면의 남은 기름을 제거합니다. 튀긴 감자칩은 드럼 시즈닝 기계로 이송되어 칩에 향을 입히고, 다른 제품에는 다른 향료가 첨가됩니다. 그런 다음 시즈닝된 감자칩은 포장 작업장으로 이송되어 제품이 필요한 크기와 모양으로 포장됩니다.
